DDR3 data线走内层还是表层

照常理的叠层为：
TOP-GND-POWER-BOTTOM（其中表层走信号线，内层不走线已保持参考平面的完整性）
但是最近看见一份ddr3的layout guidelines，里面说data信号要走内层，addr和control可以走表层，局部叠层为
top(addr,control)-gnd-signal(data)-bottom(power)
如下图

求助，我要按常规走吗?如果按照开发板，信号走在里面tune的空间大点，还能有效减少EMI。但是刚在群里问有人说加工不方便，不是很理解。
[img]file:///C:\Users\kepo\AppData\Roaming\Tencent\Users\398515912\QQ\WinTemp\RichOle\SKXSEBCMC8IDFEH4OAY[P]E.png[/img]

说说我的看法，其实任何信号都可以走表层或者是内层，就看你是你什么样的要求，对于你这个产品，个人认为应该是走在表层，因为是4层板，为了保持参考平面我完整性、信号完整性和电源完整性，走表层是比较合适的。

双面板。

个人也赞同一楼所说的！

看你到底有多少个层喽，如果一个4层板你还想怎么走

4层板，如果可以那样走，data走内层好处是很多的，不信你可以试试看。

如果是多层板可以考虑走内层

是4层板

我也觉得好处是走线空间和EMI问题，而且参考平面也是完整的没有被破坏
你觉得好在哪?

走在表层感觉好处没有走在里层多 但是我看实际的产品中还是走在表层的

学习了

等高手；来解答

个人觉得 走内层的话，那就把所有信号线都走内层（主要DDR），然后表层（顶层或者底层）铺铜，另外一层表层走少量信号线，参考完整地平面在信号层和表层电源层之间，这样电源和DDR都是以完整地为参考和回流，

学习了。