PCB文件的外框作为一个新的封装的尺寸外框，有没有可能实现？

Sub-Drawing 出来 生成的.CLP文件 然后用文本去编辑它 把他的层面替换成PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP  然后在Sub-Drawing进去到.dra里

楼上竟然能看懂问题......理解能力相当犀利`

DXF导出来，再导进去。

这样做可以的

不太理解问题，按我的理解，你是想把板框做成一个封装吗?这样的话你可以先把DXF导到DRA里面做成封装，然后在PCB中放入这个封装就是了。