直插式SMA的PCB layout方法(RF)
时间:10-02
整理:3721RD
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请教各位大神一个问题:场景:因设计原因,RF用的SMA头必须放在bottom面,而RF信号是在top层走线的,所以就必须用直插式的SMA头。SMA头中心信号针直径50mil,长度3.2mm,而PCB的板厚是5.0mm,所以SMA头不能完全穿过板子。
Bug:之前没有考虑好,导致做出来的板子存在问题:两个短接的SMA,两端在网分下SMA端阻抗只有25-30欧(PCB top走线那部分50R正确)。确认过SMA头没有问题,所以问题应该出现在PCB 过孔上。
咨询:类似这种直插式的RF信号,过孔和铺铜要如何设置?针对50mil的SMA针,过孔直径要设置多大?各层到过孔的间距多少?SMA的4个GND脚的过孔如何处理?有没有特定的计算公式或如何仿真?
谢谢!
Bug:之前没有考虑好,导致做出来的板子存在问题:两个短接的SMA,两端在网分下SMA端阻抗只有25-30欧(PCB top走线那部分50R正确)。确认过SMA头没有问题,所以问题应该出现在PCB 过孔上。
咨询:类似这种直插式的RF信号,过孔和铺铜要如何设置?针对50mil的SMA针,过孔直径要设置多大?各层到过孔的间距多少?SMA的4个GND脚的过孔如何处理?有没有特定的计算公式或如何仿真?
谢谢!
这个应该在RF区发,表示完全没研究
这种SMA阻抗就会控制不好,当然也有一点点办法,但这不是一两句能说清楚的,建议换表贴的SMA头,然后走线直接打过孔到底层,孔也要外理一下。这样也解决你的问题。
50mil的针,孔径就已经被定死了,这么大的孔,阻抗几乎达不到50的。建议换表贴的,通过via换层,再用HFSS去仿真via的阻抗。
都已经海飞丝了....表示完全搞不定海飞丝
问题是我bottom层如何用表贴SMA?表贴是在板子边缘的吧?还是可以在VIA对面拉点线表贴(没有用过这样的)。我的板子很大(50*50cm),放在边缘不现实。
SMA有表贴和插件的物料,可以改为表贴的,不一定要放在板子边缘。
5mm的板厚也是醉了 换smt料的话 过孔也不能打太小了
建议表贴,打孔。