电路板生产制造上对route keepin缩进板边的距离有什么限制要求吗？例如不能小于多...
时间：10-02
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电路板生产制造上对route keepin缩进板边的距离有什么限制要求吗?例如不能小于多少，不能大于多少?求赐教
不清楚 一般我们是内缩20mil 为什么就不清楚了 应该是怕叠层的时候有误差，铜皮露在外面引起短路吧，也可能和辐射有关
route keepin是辅助布线的，最终是走线、铜箔、过孔距离板边有要求。一般要大于20mil，无上限。
成型时有公差
极限值估计6~8mil吧,直接问板厂
最小9MIL允许板边有铜可以6MIL
20mil
小板 20 大板40
我们是30mil
1mm