关于挖空铜皮成椭圆形的简单处理方法

看图不说话，把pin void修改下，然后根据你的约束和实际情况输入合适的间距，一就可以了。但是比较坑爹的是暂时没找到局部设置，是全局的，不能写太大不然 BGA下方就铺不上铜了。 最快捷的还是用skill 论坛貌似有记得

如果只是内层自动生成的铜皮要避让的话，自己画一个Anti Etch的铜皮即可。这样生成内层的时候就会自动避开的。如果表层也要避开，就加一个rout keepout。

同层是可以，但是没看到如何针对几个引脚或者过孔设置，比如只针对差分过孔，其他所有过孔引脚都不设置，这样最科学，当初找了好久没找到。LZ找到更好的了说下，我现在一般都是画个keepout  复制下，还是比较烦

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画是很简单的，两个圆加一个框，合并一下就OK了，这种避让一般都是高速差分线需要做的特殊处理。画一个好了，然后按照VIA的位置依次复制过去就好了。现在高速板子上自己都是这样处理的。如果有更好的方法希望分享一下~