金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层

金手指的top层和bottom层焊盘不一样，bottom层的焊盘要单独建立一个焊盘，建bottom层焊盘的时候在pad designer里面不要勾选single layer mode，填写end layer的焊盘尺寸及bottom层的soldermask

什么意思

我懂了

创建一个shape symbol,   然后再在pad designer里面选用shape symbol就可以了。  

建padstack的时候只在bottom层建pad

top和bot的焊盘分开建立

坐等解释……

先按通孔焊盘 ，  钻孔大小为0，然后在通孔焊盘的end layer填值，阻焊和钢网也是这样，然后再勾上single layer mode这个选项，焊盘自然就建在了bottom面，可以直接调用

建PAD的时候建在BOT层就好啦

建一个 在BOT 的焊盘