制作通孔类焊盘的内电层设置问题

请问，对于四层板的PCB，我的焊盘需要设置2个内电层吗?如下图红色框出的部分：

如果不需要设置2个内电层，只需要一个default internal即可，那么请问软件可以添加多个内电层的实际工程意义在哪里啊?

如果需要设置2个内电层，那么请问：对于一个DIP元件如果我本来是用于4层PCB板中，那么我需设置2个内电层。但是某一天我需要把这个元件用在6层板中，那么我需要对这个元件的每个通孔焊盘进行修改，将2个内电层修改成4个内电层?

关于我上面提出的疑惑，在21IC里面有类似的问题（但是未有明确答案）
网址：file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\%W@GJ$ACOF(TYDYECOKVDYB.pnghttp://bbs.21ic.com/icview-396805-1-1.html

我是这么理解的：表层和底层是必备的，所以需要专门设置，至于内层应该调用的是Defualt Internal的设置，所有的内层（可以是4层，也可以是8层）应该都是使用的这个配置，如果在具体的板子上你有特殊的设置，你单独编辑就可以了。

只需要一个default internal即可，只有在手工建立盲埋孔的焊盘时才需要根据叠层添加相应的内电层。

本问题在EDA365 Allegro交流QQ群已经解答。特别需要感谢@deargds 和@yangyabo02 的耐心解答。
理解如下：
    也就是说对于DIP等通孔类焊盘，不管PCB是多少层，我在制作焊盘的时候只需要设置一个default internal就可以了。而对于制作BB Via，则需要根据实际PCB的层数和走线设置不同的内电层。

其实不光是bb via。
default internal就是导入板子后，所有找不到对应层的层，都用default的设置。，
但是如果有对应的层，就用对应的层，比如一个电源层和一个底层，你想让这两层
的antipad不一样大，那就可以让对应的层区别开。

谢谢

我正受这个问题的困扰，学习了。
制作pad时，我增加了GND、POWER 层，保存的时候，有警告。一开始我以为设置没有问题，是软件没有考虑到使用请，我错了。
PADSTACK WARNINGS:
INTERNAL LAYERS: are defined for this padstack.
When loading this padstack into a design, only the internal
layers with names matching those defined in the design will
be used.

anti pad 大小不一样，能够明显看出来吗?或者怎么查看?谢谢了