静电测试不过,求大神帮忙给点建议。
壳体的大部分是塑料,一小部分为金属。壳体整体与电路板固定为塑料,不与电路板的地连接。
静电测试,放电枪打壳体金属部分,造成电路板重启。
电路板对外接口部分均有tvs等保护。电路板为多层板,有完整电源和地层。
求助,电路板设计应做些什么改善,或者需注意哪些要点、可以避免类似情况?
包地是一方面,信号电路上主要是串联电阻和加100PF的对地电容,控制口上都加上100PF的电容,
用地包起来有效果,但是要它连接输入电源接口的地上,让静电电流最快从电源输入地回流到插座地里,
先从复位信号入手整改下,不好加电阻,先100PF试试,
没有屏蔽罩你的EMC(3C认证)能过么?
关注中!
壳体金属部分一定要和测试环境的大地连接。
静电放电就是2种方法,要么疏导,要么堵住
不知道堵哪啊,这种应该是感应到板子上的吧,都没有直接连接的。
测试时候是不连接,测试要求壳体不能连大地。模拟下环境,比如你手上静电触摸壳体,这种情况又没有大地给你连。
你是不是应该找本静电防护的书看看,会死机证明静电放电到敏感的地方了,那么采取措施让静电导到不敏感的地方就不会死机了对吗
壳体上的金属连到电路板上的GND试试。估计就没有问题了。
试过了,没改善。
理论难以联系实际啊,书上的案例大多以方案为主,我这种是想通过板子的一些设计技巧和经验解决这个问题。
是金属就会有放电电容存在,如果让这个空间的放电电容改变放电位置,不去影响敏感的主芯片地就不会死机,或者与放电地方采取割地处理,不让它放电到敏感的地方,就是PCB割地
不连接并不是表示没有寄生电容存在,是平面就会有平面电容,如果带电
首先要说明你要求的静电测试等级,是空气放电还是接触放电,一般打静电如果能恢复回来都属于正常。如果是工业设备要求很高不允许重启,那么就应该做好接地。你现在的问题是很矛盾的。
接触和悬空都做了,1kV重启,目标是至少4KV,不重起。
你所谓做好接地能具体点么?
将壳体内部CPU的区域喷导电漆,这样子壳体就相当于一个屏蔽罩,应该能过了。在测试阶段,可以先贴一张铜箔纸,看一下效果怎么样。