RF layout咨询
1.因板子特殊要求，SMA头必须做成直插方式放置在板子背面，RF信号是在top层走线连接到过孔。问题来了：RF信号走VIA有哪些地方需要注意?例如VIA大小是否必须和top层走线宽度一样大?各层shape到VIA之间间距及挖空要求?
2.本人的挖空是用anti etch方式的，但感觉不是很方便，例如修改RF走线后，anti etch就需要重新画大半天，用void速度更慢，所以想请问下大家挖空一般都用什么方法?或者anti etch的有没有快速绘制的?
初步接触RF layout，不是很懂，请大神指点指点，谢谢！
多高的频率，2G及2G以下不需过多考虑，过孔不及1/20波长，在小功率下简单化处理不考虑。
可以考虑贴片的SMA
不用考虑过孔问题，常用的即可，间距距地shape有5mil就可以。你说的挖空指的是净空区吗?我们考虑用route keepout进行净空。
学习了，学习SMT
学习了
走线隔层参考控阻抗，一般是50ohm；
插件SMA头的孔周围铜箔尽量挖大点，单边1mm以上吧。
你可以贴个SMA和目前的LAYOUT图的结构出来
是否考虑SMA的性能，要看频率，功率
一般凭经验，要认真点就需要HFSS 3D电磁场仿真
route keepout挖空同样要计算准确的位置信息的吧，如果RF走线稍微修改（例如移动），那对应的route keepout也要修改了吧，这样实际操作还是和void类似吧?还是说route keepout有方便操作?
“插件SMA头的孔周围铜箔尽量挖大点”--------------这是指shape到SMA头的过孔的间距尽量大吗?还是指铺铜面积尽量大?
“单边1mm以上”--------------单边?不懂意思。
另外再请教个问题，一般SMA头的过孔都比较大，例如50mil吧，但我RF走线一般是20mil的，这样有问题了，在接近SMA头处如何处理：是走渐近线由25变为60好呢?还是一直25mil好?
谢谢！
指shape到SMA头的过孔的间距挖大；
单边是指一边；
渐变效果好些。
只要在过孔上添加属性Dyn_Clearance_Oversize，并填入适当的值即可
板子做出来后确实有问题，SMA两端在网分下SMA端阻抗只有25欧。确认过SMA头没有问题，所以问题应该出现在PCB 过孔处理上。
PCB和SMA说明：SMA头中心针直径50mil，长度3.2mm，PCB板子厚度5.0mm，所以SMA头不能完全穿过板子。这种情况应该如何处理?例如过孔直径要设置多大?各层GND普通到过孔的间距要多大?有没有特定的计算公式或如何仿真?
谢谢！