自动创建PCB封装，部分焊盘加载失败

焊盘库设置

via成功

bga失败

看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。

1.由于是示例当前目录为空，谢谢。
2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。

不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。

《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
pad文件是安装软件是自带的，我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载，不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。

这个是bagpad的属性。

bgapad

把两边的Layers截图看看

麻烦了。

你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad，再试试吧。
另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值，加工时，这个焊盘上会有绿油。

你好，我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件，发现再次打开文件，修改没有生效，我尝试覆盖保存也不成功。
于是我自己创建了一个焊盘，加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了，这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。
还有两个问题：
1、为什么会出现保存成功却未生效的?
2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适?
谢谢斑竹不吝赐教。

是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。
Soldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。

嗯嗯。修改成功了，谢谢，问题完整解决，学习了。

这是pad没有加载成功，你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack