请教一个PCB制程问题, 半通孔

由于PCB尺寸原因, PCB双面都贴零件, 有一个问题现在, TOP面有一个帖片的连接器并且有两个机械定位孔, 正常情况下这个机载定位孔是通孔, 但是BOTTOM面对应其中一个定位孔的地方有SMT焊盘, LAYOUT实在没有办法避开, 请问能否让这个定位孔做成非通孔, 打一半孔在TOP面,BOTTOM面正常保留SMT PAD? (PCB 板厚1.2mm, 连接器定位PIN高0.6mm)
有没有哪位见过这们的制程, 可行吗?

做个盲孔不行吗?

高手来指点指点

这个地方可以背钻，让板厂控制深度为0.85±0.15mm，但只能做NPTH的了。我们经常这样做，比较简单的工艺。

机械孔一般都大，不能镭射，背钻就挺好！

背转不也把bottom下贴片焊盘给干掉了吗，是不是该做盲孔呀！