请问如何做出这种图形

如上图中的晶振，有一层白色油墨。
我可以直接在丝印层中做一个晶振外形的白色油墨层，而板厂在处理时，处理阻焊的优先级要高于丝印。所以油墨就自动不会上焊盘。

一***********************************************

二***********************************************

三*************************************************

四******************************************************

五*****************************************

六****************************************

七*****************************************

你这么想，那就没办法了。要不就给板厂特别指示。

没看懂,你想干啥?

为啥不直接做好，还等着板厂问你

你可以直接把顶层的阻焊去掉 这里就有丝印了吧～

你是想问怎么做出椭圆的这个shape?

不是shape，而是shap中的两个洞洞，如何能露出来。是做shape是就开好的，还是有什么别的方法。我的意思是当芯片脚较密时不时要做防连焊的油墨吗/如何把那些引脚的洞洞露出来

顶层阻焊去掉就可以了吗?

自己做当然是可以的，就是开两个焊盘的洞比较麻烦.有没有别的很好的方法。比如，现在有一个接插件，20个脚，脚间距较密，这时候我想采取一些措施，防止焊接时连焊，难道我要一个一个脚去开洞吗

想做引脚之间防连焊，想问下大家怎样做的

就像图中芯片引脚之间黑色的油墨。就像做出这种效果。请问具体的办法是什么呢

自己描述有问题，“难道你想让油墨上焊盘?”“”你就做好封装后 放一个丝印快在哪里就可以了。

厉害,把步骤写得这么详

是的，这就是我想要的。只要在丝印层有方法做出图形就好说了