过孔寄生电容求解
时间：10-02
整理：3721RD
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过孔的寄生电容问题求解：目前有个设计 过孔用VIA16-D10-A20，相当于负片层（把未连接的过孔环去掉）铜皮距离DRILL只有5mil，请问这样过孔的寄生电容是否会很大?
10MIL 钻孔、16的焊盘、20的反盘 如果是用到负片的话 你的反盘太小了，一般反盘是30或者32MIL 低频一般不怎么管考虑孔的寄生问题，孔越小寄生小一点，一般仿真就用一个1PF的电容替代。如果你设计的是高速的话，最好用8的孔，在打孔的地方进行反焊盘优化，不同的板材、信号优化的方式和尺寸不一样的，一般要仿真一下，主要是防止信号的阻抗突变、衰减 。挖空优化那一点线最好加粗一点，