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请教各位老师 在制作封装的时候如果有某一块只想挖空,不做焊盘 那么怎么制作

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

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如图 在此封装中,黄色小圆内部分想挖掉,怎么做这个焊盘?

如果只想要洞,不想要盘,那么你可以在那个地方加一个非金属化的通孔盘啊

做个非金属化焊盘 或者直接outline画个圆圈就可以

后面这招太厉害了

你在做封装的时候用shape来画pad,然后在你要挖掉的地方把shape挖掉就可以了

我都是直接画outline

直接画OUTLINE是不行的,可以挖的,在一个shape圆挖去一个圆,按道理我们的软件是做不出来的,但是我们只要在这个圆里开一个2MIL的口子,板厂是做不出来的,所以也就达到了我们的目地,先画一个大圆,然后,以中心开始开一个2MIL宽,圆半径长的长方形,然后再以圆心挖去中间的那个圆,也就达到了一个环。

如果我只想要洞,那么如果是在shape里面挖掉,会不会还有一圈焊盘?

不是很明白,能否请老师详细的讲解一下?

你现在是想做成一个环型的吗?

不是环,就是想做一个螺丝安装孔

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