做封装时正反两面都有表贴的焊盘怎么办？

改名字还是无法实现这个额，不知道问题出在哪边，先设置END LAYER再选择single layer可行。谢谢啦。

做成手指。不想做。放二个。坐标放置

需要在做焊盘的时候处理  因为做封装时PIN是不能mirror到背面的
和正常做SMD焊盘一样  只是把后面层叠设置里面的  start layer  改为BOTTOM  这样 焊盘的起始层就是背面，这样在PCB里面放置的时候不用翻转  引脚就在背面

lz在制作pad的时候可以先把bot面的尺寸设置好，然后选择标贴焊盘，这样就会默认为bot面的焊盘

试过了 不行啊~把名字改成BOTTOM之后放置到封装里面，名字又变成TOP了~

你是说先在END layer里面写尺寸 然后再选择表贴，但是我试过了不行啊·不知道是什么原因，亲测可行么?

那就是改成END LAYER  我记得不是很准

应该可以啊 ，我们以前建金手指的封装就是这么设的啊！

叼啊

不知道是不是上次没有加solder 的原因，这次测试可行。谢谢啦！