求教：芯片带有散热焊盘中间打孔是要打塞孔吗

散热用的开窗。

是啊！一般还要向焊盘打地孔

中间的孔只是散热的，而且是整个大铜皮上打孔，不能用绿油塞孔的！ 这样散热就不行了

但是这样在生产时会漏锡，不知道你有没有遇到这种情况

需要塞孔，免得漏锡

那可以做盘中孔塞孔的。不过这种工艺在生产上制作比较繁琐，所以你写的生产制作单上面需要特别提出来，否则有时候工厂制作的时候不会那样做的

恩恩。谢谢指教

之前看过有手册里面是这样说的：
比如说你打3X3个过孔，那么在你打过孔的地方不能开窗（即铺绿油，塞孔），在其他地方进行开窗处理（soldermask to层）。所以最终焊盘上不是整面积的开窗，而是分层一格一格的。钢网层也是这样处理。

一般是整个大锡面开窗，也就是镀金或者镀锡；但是孔会塞孔的！ 这种你制作pcb的时候可以咨询一下板厂，他们会有推荐做法的！

一般这种过孔是为了散热；孔要小8－12mil最好，孔过大容易漏锡；过孔半塞孔制作；另一面加一块丝印上去，三重保护绝对不会漏锡！

谁整天在这忽悠说漏锡? 0.3mm以下（包括0.3mm）根本就不会漏锡

我见过打0.2mm的孔，焊接时漏锡

镭射孔肯定不会漏锡?16D8过孔应该是不会漏锡吧。这种封装有见过，做封装的时候一般不加孔。最后板子画完了再添加地孔，散热用的吧。

锡膏是什么级别的?0.2mm的过孔，成品孔径是多少?