请教在BGA ball周围ground做anti-etch的目的

同问

問題可能是因為 Fanout 後所打出的 Via 所造成的隔離不同訊號的 anti-pad 資料

同问.同问

给个图片看看?

截个图看看嘛！大家讨论讨论！

是啊，感觉得看看图片才好给结论。
第一感觉是为了减小焊盘的容性效应，针对高速信号的

我理解是在焊盘下的地层做VOID - 目的如 flhy 所说，减小焊盘的容性效应，即减少阻抗不连续性。

截个图看看，具体问题，具体分析！

么有图。 是听人家说的，细节不了解，所以发贴来看看有没有清楚的

你的意思是等于把焊盘下面的地层掏空，对吗?

对。这符合你的题意吗?

感觉应该是这样，主要是开始有点不确定anti-etch的确切意思，所以请教大家一下，谢谢