Allegro铺铜——求救

顶层铺铜

第2层铺铜

个人觉得还不如直接画个 anti  etch +all   这样不管你几个层面都一致了！2楼说的也是可以！层面少还可以接受！多层面！那就麻烦了！

这问题有点麻烦啊。如果挖空是规则形状的话，还可以手动去挖下或利用禁布区。
所以我还是建议把铜皮挖成规则形状；如果不愿意的话，可以试下以下方法：
1.先完成整板的其他布局布线；只剩下底层没有铺铜。
2.将位于顶层的射频走线复制到底层，放置在与顶层重叠的位置。
3.为底层铺动态铜；铜皮将自动避让形成挖空区域；
4.将刚才的动态铜转换为静态铜，并删除底层的射频走线。
5.完成。
好繁琐啊。

谢谢
已经知道该怎么搞了

学习学习！

小编介绍下怎么搞呗

1. 顶层铺动态铜皮。
2. 将动态铜皮转换为静态铜皮。
3. 使用Z-COPY命令将静态铜皮复制要目标层（如L2层）。
4. 将L2层的静态铜皮转换为动态铜皮（注意转换时的填充模式要取消勾选）

学些了， 不错的方法。

（注意转换时的填充模式要取消勾选）
这个在哪里?没找到请截图

可以练习学习学习

我注意到小编有这个步骤：注意转换时的填充模式要取消勾选。
当时我也有想过直接将顶层铜皮复制到目标层，这样是最简便的。
但考虑到，复制到目标层的铜皮若是静态，则由于顶层铜皮并不完全适配目标层，会有短路报错；
若是动态，则更新铜皮时，目标层的射频走线处将会自动被填充，不能达到目的。
按照小编做法，填充模式取消，应该就是静态转动态过程中，铜皮只减（导致短路的铜皮将去掉）不增（即使有剩余空间也不会再铺铜）。
这样的结果将会是，目标层上所有顶层焊盘投射到的位置，都不会被铺铜。
请小编再指教一下咯，谢谢。

顶个

先将线转换成shape， 然后用Zcopy的方式 给相应层copyROUTE KEEPOUT

我司產品天線部分都是用ANTI ETCH處理 (LAYOUT 公司 LAY的)

我有个Skill是生成挖空的，但不知道咋弄出来。