package keepout在哪一层那这个区域不能摆件...

器件放在Top层的话，Top层不能摆件；放在Bottom层的话，那Bottom不能摆件。如果不是金属外壳会接触到PCB的话，那正下方可以走线，也能打过孔的。

楼上正解

Via , Route 及 sahpe  是屬於 Route Keep in 及 keep out 來管轄 , 與 Package keep out 無啥關聯性.

嗯，这个具体问结构把，虽说一般器件禁布是不管布线时，但如果上方是金属的外壳或者其他的什么，还是不建议走线