求教高手关于背钻过孔封装的问题？

最近有个板子因为单板所有差分均为10G，要求所有差分信号孔需要做背钻处理，差分过孔反焊盘优化为25mil。
虽然理论上我明白背钻是怎么一回事，但是还没在PCB板上用过背钻的过孔，我想问一下怎么做这个背钻的过孔封装，这句反焊盘优化为25mil是怎么一回事，真心求教。

看论坛的大侠的说法如下：
1 叠层厚度信息输入:
2 给需要被钻的NET添加属性backdrill_max_pth_stub
3 给需要被钻的器件添加属性backmin_PIN_pth
4 manufacture--NC--backdrill setup and analysis
出DRILL勾选include backdrill4
是说封装不变只是设置属性就可以吗

http://www.eda365.com/forum.php? ... hlight=%B1%B3%D7%EA万能的坛子啊

backdrill