iNAND 封装与走线问题

大家好，有谁用过INAND吗，最近看INAND，封装BGA 0.5mm间距的，那么走线相当细了（3mil）,这个规则可以量产吗?有人说可以将INAND相邻的不用引脚连接起来，就可以走比较粗的线了，这个方法可靠吗?

目前工艺3mil应该没问题。成本增加吧。实在不放心就用盘中孔。

为啥子不向内打个过孔再走呢?3MIL?我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL
再说INAND走线没有很严格的要求，我们已经大批量出货，高低温工作都可以过！

向内打孔不行呀，BGA0.5mm间距的，放不下过孔了

那四个孔之间也不行么?那不行了就按二楼说的喽

过孔小点不就行了

那四个孔之间也不行么?那不行了就按二楼说的喽

1. 一些厂商能达到3mil工艺，但他们只做小批量打样，量产的话不行
2. 不能放过孔了，过孔一般不可小于0.2mm，而且过孔还得有焊环，更占地方呀
3. 目前采取的下面的方式，将引脚和他旁边的NC引脚连接起来，把线走出去，不知道有没有风险，iNAND的NC引脚是否可以连接起来

图中，红色的是走线，将数据引脚和他旁边的NC引脚连接起来的，这样可以走比较宽的线，走到外边去在打孔

INAND的规格书上这样写的“
NC: No Connect ,can be connected to ground or left floating
你们有没有人试过将NC连起来么?
不过应该问题不大吧

不行吧

可以穿NC pin过线，不过尽量少穿，目前是这样出线的，应该没问题。