VCC层内宿GND 20mil 切割的SKILL

Z-COPY 内缩就行了

其实一直很疑惑，VCC内缩GND为什么是20MIL，而不是30mil，40mil呢?

20H吧?

不是有Z-COPY  切割线的方式么 ?有没那种SKILL啊 ~~

去搜一下２０Ｈ就知道了

没明白 你表达的什么意思?

有个SKILL可以自动创建版边Anti Etch的，可以内宿，也可以外扩

谁说一定就是内缩20MIL呢?正确的是电源相对地平面内缩20H,"H"是指电源平面相对地平面的厚度。

是啊  有SKILL的 ， 兄弟有没?麻烦给个我啊?  我没有 下载都没权限
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是需要把文件放ENV下面还是 ?

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