电源层分割 和 内缩的问题

你可以先把keepin在原基础上内缩30mil  然后create 电源层  
然后删掉keepin 生成正常的keepin  再铺地层

好的，试试

z-copy可以

电源层要分割的呢   修改较麻烦的感觉  - -

看个人习惯   

电源层内缩的作用大不大，我看很多pcb都没有

可以在Anti etch层靠进outline画一条30mil（此处看你GND内缩多少，如果GND内缩20mil，此处就画50mil）的line就可以了、、、

是啊，我看了有些板是这么做的，

正解~

可以使用SKILL，自动创建板边Anti Etch，执行命令后，填上需要内所的数值，然后点击板框自动生成一条Cline，比如你的地层要比板框内所20mil，则执行命令后，选择相应的层面，输入内宿值20，然后点击板框，软件就会在Anti Etch层根据你所选的层面自动给你生成一条内宿20mil的Cline，同理，电源层要创建这样的Cline也一样。不用自己手动画，也不用老是去删ROUTE KEEPING，而且板框形状奇怪的地方手动还不好画。

打错了，不是Cline，是Lines

我一般是边框画anti线