Xilinx FPGA+DDR2画6层板,按手册上的走线要求走不开,求助!
时间:10-02
整理:3721RD
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各位
我最近在话一块6层的板子,4个走线层,两个电源层,上面有XILINX的FPGA以及DDR2
过程中,我满足:
走线过程中对于FPGA与DDR2的连线,只打FPGA和DDR2下面两个扇出过孔,走线中再打过孔
满足手册上的等长要求,相对等长要求
搞了好几天我都没走的开
何况XILINX FPGA对DDR2的布线指导手册上还有,某组线与某组线不在同一层,某组线与某组线的距离多大。这些条件我还没考虑
DDR2走线的阻抗要求需要考虑吗
走线中可以再打过孔吗
不同组的信号需要分到不同的层吗,我走的时候走不开,都混在一起的
6层可以走的开吗 有什么优化的方法
总之,请大家给点建议
谢谢了
我最近在话一块6层的板子,4个走线层,两个电源层,上面有XILINX的FPGA以及DDR2
过程中,我满足:
走线过程中对于FPGA与DDR2的连线,只打FPGA和DDR2下面两个扇出过孔,走线中再打过孔
满足手册上的等长要求,相对等长要求
搞了好几天我都没走的开
何况XILINX FPGA对DDR2的布线指导手册上还有,某组线与某组线不在同一层,某组线与某组线的距离多大。这些条件我还没考虑
DDR2走线的阻抗要求需要考虑吗
走线中可以再打过孔吗
不同组的信号需要分到不同的层吗,我走的时候走不开,都混在一起的
6层可以走的开吗 有什么优化的方法
总之,请大家给点建议
谢谢了
看起来可以出线啊。挺简单的。
四个走线层完全够了
三层走线,一层电源,两层地,肯定够了,
如果芯片pitch大一点,4层都没有难度