base copper weight & plating thinkness区别

一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.
一般板廠不會依照你要求的銅厚直接採購符合規格的銅箔版 , 成本較高 , 但其實品質較好.
它們都會先進較薄的銅箔版 , 然後再透過電鍍加厚來符合規格

那我要 用这个软件如何做呢?如何设置呢?一般情况下，我只知道一个基板铜箔厚度。

這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.
Layout 軟體是無法處理製程上的問題.
也就是你只能拿 base 來設定 , plateing 應該設為 bare pcb

那我就设置base那一栏，plating那一栏不选择默认就可以了吧?