请教DDR3颗粒layout中ECC芯片的位置

在做一个DDR3的PCB layout。1个DSP控制器接4片DDR3芯片和1片ECC芯片。采用flyby，请问ECC芯片应该放在拓扑的哪端合适?是不是应该在最末端（离DSP最远），也就是最靠近上拉电阻到VTT的那一端?谢谢

ECC放到最前端，后面信号的质量好些。

问题是该设计为4片DDR3颗粒加1片ECC颗粒。因为板卡尺寸限制，DDR3颗粒需要正反镜像放置以节约空间，ECC应该单独放在flyby拓扑的最前端吗?多谢指点啊~

我们有并排放的5片，第一片是ECC。
正反贴也应该是这样吧。
串行总线，前面反射严重，信号质量差。