关于高速线3W原则的探讨

如图1，高速线平行走线的时候我们所说的3W原则是是说线与线的边距是差分对对内间距的3倍吗?还有作图的时候经常让我们有距离要尽量拉开，想知道多高的速率，3w原则不适用了，或者说3w的原则下依然会产生耦合，串扰等给信号质量带来比较不好的影响，才要在3w的原则之外尽量拉开距离。我想知道一个大概的范围，因为有时候作图比较板上空间有效，好做个取舍。不能每次都让硬件的忽悠来忽悠去的，都拉到两队差分对我都拉到40mil以上了 他还让我尽量拉大间距，无语

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3w是指线的中心距，线与线的间隙实际是2W。
从理论角度来说，3W,20H原则可以保证70%的电场互不干扰；10W,100H原则则可以保证98%，所以普通走线3W足够了，关键信号保证六七倍就足够了，空间足够就可以10W，当然再宽就没什么意义了。

2楼正解

谢谢大侠，没接触过这个理论

3W原则:
       这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI

20H原则：
       是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
五---五规则：
    印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。