请教-----去绿油操作

关于去绿油操作我看到了两种操作：
1、shape add命令下option/BOARD GEOMETRY    SOLDERMASK_TOP  在需露铜的地方画shape 就好
2、采用shape add命令下option/package geometry -SOLDERMASK_TOP  在需露铜的地方画shape
由于第一次画板子，即将发去加工，对光绘文件和PCB生产不太清楚，请教一下：
allegro中关于SOLDERMASK_TOP  有好几个：package geometry 、BOARD GEOMETRY    、pin下也有，在生成光绘文件时
Soldermask_Top：
         BOARD GEOMETRY/OUTLINE
                PIN/SOLDERMASK_TOP
                PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
                BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
上述添加，是不是说明最终的Soldermask_Top是由所有的上述Soldermask_Top组成，也就是说去掉绿油可以在package geometry -SOLDERMASK_TOP 也可以在其他的SOLDERMASK_TOP 内 操作?（效果是一样的?）

是，效果是一样的，但是在板子上加的时候一般选board geometry-soldermask top

楼上正解，我也是这样做的

这贴有点坑，小编要产过板就知道了

我是这么理解的，你可以参考
  PIN/  SOLDERMASK_TOP
       是指元件pin脚上的防焊漆位置（即需要漏铜位置）
  PACKAGE GEOMETRY/  SOLDERMASK_TOP
       是指元件封装上的防焊漆位置
  BOARD GEOMETRY/  SOLDERMASK_TOP  
        是指PCB上防焊漆位置

是这样的：只要artwork内的soldermask-top里面包含你添加solder时所选的subclass就可以露铜（无绿油），阻焊有几种subclass，建议你放在board geometry -soldermask里面。

感谢指点！

感谢指点，按照你的指点更改了！谢谢

学习了。好知识