微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > ESOP_8L封装怎样做

ESOP_8L封装怎样做

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
ESOP_8L封装怎样做

没有人,会做

不解。没有封装尺寸图吗?

有的

有一个散热的焊盘不会做

散热焊盘接地的吧,那就在原理图上多加一个引脚,然后封装上就多一个焊盘,我只会这种笨办法

热焊盘多加一个引脚就行了。

不错
多出来的焊盘要和顶层和底层相连,这样就有一个问题,多孔焊盘的制作

热风焊盘不知道,怎样处理

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top