过孔铺铜避让问题

由于我的PCB上需要走10G的高速信号线，布线指南上推荐过孔多余层的焊盘去掉，比如说我要从顶层换到底层，则只有顶层和底层有焊盘，中间层没有焊盘。现在问题是：由于中间层没有焊盘，我在中间层铺铜的时候出现DRC，发现铜皮没有自动避让过孔。这种情况怎么解决?anti-pad好像只能在负片的时候使用，我如何设置一个避让区域?

在SETUP里有个UNUSED PADS SUPPRESSION 可以设置。出GERBER的时候也可以去除这些没用焊盘的。

在制作过孔的焊盘的时候把中间层的etch层大小不要是null而要改成和你的孔的大小一致就可以了。这样就能排开了。

过来学习下，还没碰到这个问题

问题是我需要删掉中间层的焊盘啊?

你个鞭。无视哥的在在啊。你。

大哥，sorry。能说具体点吗?

我说的这二个都能达到内层无焊盘。你百度下无盘设计就行了。

我用的15.5版本的