焊盘基础学习资料（不知对否）请管理员或者高手进行指正！
时间：10-02
整理：3721RD
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强烈要求群对新人的资料进行汇总，并且进行单门开窗进行培训！
1、表贴焊盘制作
长度：+0.3~0.5mm（12mil+20mil）
宽度：+0.1~0.3mm（4mil+12mil）(这个是大唐公司）
中兴规定：丝印图层离焊盘0.3mm（12mil）线宽为：6mil
solder mask:regler pad+6mil
+4mil(bga)
有两个图片是另外一家公司的计算说明（当时百度的，没有下载权利，只有截了图）
2、钻孔的制作方法：
圆孔：物理尺寸+12mil 钜形：物理直径+4~8mil
begin layer :孔径+18~20mil
default internal:孔径+15~18mil(因为没有焊盘，所要比首层小一点就可以）
end layer:＝begin layer
问题1、查了好多资料都说钜形的各层thermal relief 不用flash，一直不知道为什么，但是尺寸要填上thermal relief 和anti pad +30mil
圆孔防散热焊盘（thermal relief）：
内径＝孔径+16mil
外径＝孔径+30mil
开口宽度一般采用：20
角度一律用45度
查了好久也不知道为什么要这样设置！
1、表贴焊盘制作
长度：+0.3~0.5mm（12mil+20mil）
宽度：+0.1~0.3mm（4mil+12mil）(这个是大唐公司）
中兴规定：丝印图层离焊盘0.3mm（12mil）线宽为：6mil
solder mask:regler pad+6mil
+4mil(bga)
有两个图片是另外一家公司的计算说明（当时百度的，没有下载权利，只有截了图）
2、钻孔的制作方法：
圆孔：物理尺寸+12mil 钜形：物理直径+4~8mil
begin layer :孔径+18~20mil
default internal:孔径+15~18mil(因为没有焊盘，所要比首层小一点就可以）
end layer:＝begin layer
问题1、查了好多资料都说钜形的各层thermal relief 不用flash，一直不知道为什么，但是尺寸要填上thermal relief 和anti pad +30mil
圆孔防散热焊盘（thermal relief）：
内径＝孔径+16mil
外径＝孔径+30mil
开口宽度一般采用：20
角度一律用45度
查了好久也不知道为什么要这样设置！
百度那里可以下载啊照片的，发个链接来，看看我能不能下载了···
国内公司很多焊盘制作规范都是这样写的。但是还是建议看看IPC规范。
你有中文 的IPC标准吗?我一直没找到，我只找到了英文的！
百度文库里有，好像叫：Cadence焊盘设计规范
有没有人回答一下我的问题呢?万分感谢！
有没有人回答一下我的问题呢?万分感谢！