请教大家一个问题，我的FPGA封装是在官网下载的，做的封装直接fanout了的

请教大家一个问题，我的FPGA封装是在官网下载的，做的封装直接fanout了的，，我直接用的这封装，但在用的时候把那些fanout全部删除了，结果在钻孔时它把FPGA的焊盘当成过孔了，是top_to_top类型的，，这样有影响吗?  谢谢

没有电镀的好，做过的也没出过问题。

肯定有影响啥，这样就搞成盘中孔了，影响BGA焊接吧

这种BGA上的对面会放去耦电容，，必须得搞成盘中孔了吧，，不会影响BGA焊接的，现在PCB过孔是能够堵上的，顺便问下过孔一般绿油开窗吗?  以及开窗与不开窗各有什么优缺点?  谢谢

打盘中孔的话要采用电镀填孔，这个费用可是很高的，建议不要打盘中孔，会有隐患

放去耦电容跟你做盘子孔有关系吗，1mm的BGA放0402的电容完全没有问题哦

兄弟是在altera官网下载的吧，建议重做一下封装；做盘中孔没问题，树脂塞孔就行了，比电镀填平便宜些。

树脂塞孔靠谱不?我觉得树脂填的孔不可靠啊