微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > 通孔焊盘regular pad大小的问题

通孔焊盘regular pad大小的问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
为什么要将通孔焊盘的内层尺寸设置成比表层的尺寸小呢?与设置成同样大小有什么区别?

我也不懂 过来mark

孔是一样大的,只是内层没有焊盘

我可以帮助你 q 170762386

这样设置的目的是什么?

为了争取更多的走线空间!来自: Android客户端

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top