今天板子回来了，发现2个低级错误

今天板子拿回来一看，发现2个低级错误。一是有2个封装画镜像了，另一个是开孔焊盘没有开孔。第一次使用allegro画板，就发生了这样的错误，虽然我不是专业的PCB画板人员，但是对于这两个低级错误还是很受打击。
先总结一下原因：
1.对于封装镜像问题，这个以前没有画过类似的封装，以前都是贴片的都是从正面看的，按照PDF文档画就行了，比如阻容器件，SOIC,TSOP等等，而这次是插针，PDF给的封装是从底面看的，因此在画封装的时候是要反过来画的，我没有注意到。在检查的时候也没有检查出来，（肯定检查不出来了，因为我认为那就是对的）
2.对于通孔焊盘，是因为在做PAD的时候，选择了single layer，表面看这个应该属于粗心造成的，实际上是对这个焊盘的制作过程还不是很熟。
第一次使用allegro画板，就出现了错误，以前用PADS从没出过错，这对我来说挺打击的，在此发帖以警示自己，任何一点细节没有处理好，都意味着你前面的工作全部作废，也同时提醒大家以后在工作中一定要细心。

一定被批死了

老大下周回来，坐等被批，这个月的绩效惨了

不幸  这个和allegro无关  用PADS  看错了封装照样错  

细心，细节决定成败啊，罚你点钱，长点记性，下次就不会了，如果不记住惨烈的教训，下次还会

总是在失败与错误中成长的！

以后还会遇到各种问题了 有人帮你检查最好了 我些许能帮你的 qq 170762386

老大下周回来，坐等被批，这个月的绩效惨了

赶紧改板，别影响调试投产，还坐等被批，那岂不是批的更狠，亡羊补牢啊大哥

警示。

这个问题不是一个人的责任，小编固然是主要责任人，但是其他同事包括老大应该也不可推卸责任

错误第一次可以，可是不能有第二次！

多一个QA的环节，叫别人帮你查查

这种东西后期根本就一般查不出来，谁会去检查封装啊！

我也有个类似的错误,而且出现过两次.