在PCB板边铺一圈20mil宽的copper与PCB整版铺铜哪个效果更好

RT，整版铺铜有啥好处。每次铺铜的时候感觉软件很难智能化处理，而且铺上后再修改个啥东西就很难了。由于铺铜都是软件自己完成的，谁知道会铺出一个什么形状，一点一点的check又会比较消耗时间。据说在板边绕一圈20mil的GND环可以达到和整版铺铜一样的效果
比较一下这2种方式的优劣
整版铺铜板子层压会比较好，貌似很多板厂在层压不均匀的时候会在板子的空白的地方加小铜豆可以提供比较好的回流路径
板子做出来会比较美观！ 劣势就在于实在太难以处理，铺了以后基本上小修一个东西会费很长的时间由于是软件自动处理，难免会有不周全之处，很容易产生一些细长的开路传输线，鉴于地上的噪声频率丰富，一不小心漏掉一个天线，正好又是某个波长的1/4，会有辐射
如果是做GND Ring的话
优势在于比较好处理，弄一整圈，打几个孔就好，而且与PCB上其他东西没有冲突！ 劣势是PCB上的线除了参考层面以外就没啥回流路径了
当板子频率比较高时，对于传导耦合的限制就会有一定的局限大家一起讨论下吧

对于我们做高频方面的第二种是不可取的，我们比较关注信号的回流路径

楼上是说最好还是整版铺铜吗?回流路径的话有GND参考平面就可以啦