PCB加工工艺怎样约束，才能使不同板厂做回的板子性能差不多？
时间：10-02
整理：3721RD
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板材 FR4；
板厚1.6mm +/-10％ ；
表面工艺无铅喷锡/沉金 ；
过孔塞绿油（过孔<=20MIL）；过孔盖绿油（过孔>20MIL）
阻焊颜色绿色；
字符颜色白色；
外形公差为0.15MM；
成品铜厚（内，外）为35um；
交货方式：拼版否；
叠构：铜皮品牌?厚度?芯板品牌?厚度?半固化片品牌?
阻抗控制：整板做?局部做?
其他?
板厚1.6mm +/-10％ ；
表面工艺无铅喷锡/沉金 ；
过孔塞绿油（过孔<=20MIL）；过孔盖绿油（过孔>20MIL）
阻焊颜色绿色；
字符颜色白色；
外形公差为0.15MM；
成品铜厚（内，外）为35um；
交货方式：拼版否；
叠构：铜皮品牌?厚度?芯板品牌?厚度?半固化片品牌?
阻抗控制：整板做?局部做?
其他?
性能的话，主要还是要看阻抗控制的结果。
一般是做整板控制还是局部重要信号控制?