cadence 做类似cpu 的封装
时间：10-02
整理：3721RD
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新手求教：
器件使用了一个CPU的插座，中间有很大空间可以安装小的电容等，但是做封装时，不知怎样做出中间带孔的place bound ?
器件使用了一个CPU的插座，中间有很大空间可以安装小的电容等，但是做封装时，不知怎样做出中间带孔的place bound ?
封装示例图
使用void挖空
我用void 挖空试了，好像只能挖空ETCH ,我需要挖空的是package geometry 类下的 place bound ，
是不是我操作不当?谢谢
那你就留一个小缺口，如下图所示！
不知道你的问题解决没有呢，还可以试试挖空ETCH ,然后change etch 到 package geometry 类下的 place bound，可试试。
还有这一招，不错！
谢谢，这个操作很巧妙啊！
也许这个就叫死闭合吧