微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Cadence Allegro > 关于四层板通过孔内层数据的设置问题

关于四层板通过孔内层数据的设置问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
在制作四层板通过孔的时候,内层的GND层用热风焊盘与地连接,是否是用系统自带的DEFAULT INTERNAL 还是自建一个GND 层?希望大侠帮帮忙


只要用DEFAULT INTERNAL层即可。不必另加层。

DEFAULT INTERNAL,你设计时软件会自己识别的

谢谢,如果我是6层板,要设置2,4层?而且热风焊盘的数据不一样,是不是要自建?

都不用设置,内层负片就全是flash

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top