铺铜和内电层分割的问题

各位好，本人新手，在看于博士的教学视频后有几个疑问：
（有4层，TOP,POWER,GND,BOTTOM）
1、视频中讲到要把电源和地的net加一个Ratsnet_Schedual的属性，加了这个属性之后，对应连接在地和电源上的的管脚上就会有
个正方形和X叉的图形，我的问题是这样就可以直接把这些管脚都打孔连接到电源power层上去吗?
2、视频中以在top层铺铜为例进行讲解，但是一般情况下需要在top层铺铜吗?
3、关于内电层的分割，比如有一个很大一块面积的电源5V铜皮，在这个铜皮中间有一块小的3V的铜皮，我的问题是既然5V的铜皮
都包围了3V的铜皮，那3V的铜皮是怎么供电的呢?
4、如果说电源层要分割，地层也要分割吗?原理图中有AGND和DGND。
先谢谢各位了！

自己顶下！
求解！

额。没人回答吗?

1.鼠线的显示方式不同，只是视觉上的区分而已，具体是否孔达到电源层，是看你该孔的网络属性和相对应电源层的网络属性是否一致，一半铺铜时动态铜皮的话， 不同网络的孔达到该铜皮上是会自动 避让的

2、顶层铺铜的情况还是很多的，例如双面板或者需要顶层铺铜需求的单板。

3、内电层分割出来的电源，肯定会通过过孔连接到电源芯片或者管脚上，如果没连接上，说明这块铜皮是孤立铜皮，应该删除掉的。

4、a、很多数字+模拟混合单板，会区分数字地和模拟地，在地层也是分割出来，单点连接或者跨接的方式.
     b、很多单板也可能会区分出，单板内地（单板内回路地）和静电地（通过固定孔连接到机柜），通常在地层也做分割

哦，懂了！非常感谢哈！ 努力学习中~！