关于布局
时间：10-02
整理：3721RD
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想问各位朋友，在布局有BGA封装的电路时，其周围会有很多的电容电阻，有的还有测试点，我想问对于这样应该采取怎样的方法布局呢?
通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。
2. clock终端RC电路。
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过
R、L分隔出不同的电源组）。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9. pull height R、RP。
1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的
比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。
加一条：ESD器件要优先靠近管脚；
嗯，谢谢
ESD一般也是用在接口上、我以前画过快板子 VGA接口上用到过
一般对于接口信号的保护器件的顺序会考虑ESD第一位。
话说，这个BY pass指的是神马&………………
旁路电容 也称谓退耦电容