allegro板边禁铜区大家是怎么做的？

PCB铺铜一般离板边有20MIL的距离，问问大家都是用什么方法来控制的?我是先画一个和板框一样大的铜皮，原后用Z-COPY复制，复制时顺便缩小20MIL就完成了。有没有便好的方法呀，拿出来说说。谢谢！

铜皮?  直接在板框基础上内缩已经很方便了

一個指令就完成了 , 你還想怎樣簡化呢? 用想的就完成了? 這是許多工程師和老闆的願望 .... 不過, 我們不是神仙.
神仙起碼也得念個咒吧！
不過就你的操作而言是有點問題 , 似乎沒有用到完整的 Z copy 功能.
如果是以 Outline 為標準要內縮的話 , 並不需要再多繪一塊銅皮.
只要在 z-copy 指令操作中 , 在 Option 中來指定所要產出的層面( Route Keepin )即可.
軟體會以 Outline 的資料產生新的Shape 資料到 Route Keep in 裡面

直接Z COPY一个ROUTE KEEP IN  什么都解决了

直接Z-copy创建一个动态铜皮不是可以直接缩进多少长度吗
然后再给铜皮赋予个net

我也是这种方式，不知道还有什么更简单的或者灵活的方式?

朋友你说的很有道理，但我照你的方法试了一下，并没看到效果，生成Route Keep in后并没有生成新的SHAPES,请问这是怎么回事呢? 谢谢！

汗   keepin只是保证你所有有电气属性的东西不会在这个线之外  不然会报错   铜皮你得自己画  随便画多大，在keepin之外的部分都不会有的 。

Z-COPY ROUTE KEEPIN 铺动态铜。

Z-COPY ROUTE KEEPIN 铺动态铜 会把整板都铺上铜。 如果只需要局部的话，可以随意画动态铜，超出Route Keepin 的部分不会有的，这种针对不规则的板框特别有用

谢谢，我还以为会自动生成铜皮呢。