thermal不用flash效果是什么？

flash是为了焊接时焊盘散热才做的，via不需要焊接，也就不需要散热，那么也就没有必要做flash了，直接让铜皮和过孔全连接就可以了，但是怎么在做焊盘时实现这一点呢?thermal relief的参数怎么设置才对?设置为何regular pad一样的值话，负片层的过孔会出现一个带十字的孔，这样是全接触上了吗?
其实我就是想做一个过孔，内层负片但是不用flash，孔与铜皮全接触，怎么弄?

空着，这样看pcb会显示0宽度的十字连接，但是出gerber后是全连接的，你也可以做一个比钻孔还小一点的圆形flash填上去这样看起来就不会那么怪了

空着是什么意思?选NULL是不行的，和钻孔一样大的尺寸吗?有flash的过孔是实心的，没flash的过孔有一个连接十字的空心，但是我想应该也是实心的才对，只是没有flash的挖去的槽子罢了。（图没在这里，不然截图更能说明问题）