pcb设计中有个扇出的功能但是不知道到底是啥意思
时间：10-02
整理：3721RD
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pcb设计中有个扇出的功能但是不知道到底是啥意思，百度里搜了一下，感觉还是看的不是很明白，请教一下大家哦，扇出到底是个什么作用啊，哪些时候需要用到扇出功能哦，通俗一点的语言解释下哦，谢谢了
主要是用来给bga封装散孔用的，如果没有这个功能的话你就要一个孔一个孔的打
额 具体怎么操作哦 ，你的意思是说在bga中间一次性可以打出很多过孔吗
没错，点一下这个命令就把bga所有的孔都打出来了，而且都在焊盘中心
可以说一下具体的操作步骤吗 谢谢
找本书、或者资料看下吧，这些基础操作都有介绍的。
你可以找于博士的视频教程看下，虽然是15.7版的，但是讲得很清楚，有专门一讲讲这个