为什么同样的走线厚度，外层的走线过流能力比内层强呢？

1.5A的过流需要，18um的铜厚，内外层线宽为什么会有差异?
温升是什么意思呢?
求指教！
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请教：
双面FPC，铜厚18um，要求过流1.5A，请问线宽需要多少?
如果是一个FPC的话，这个计算器是否也适用呢?

内层散热的原因吧

求详解！

这个是显而易见的吧，外层直接接触空气，散热当然快。内层被介质夹着，导热路径明显不如外层吗，要解释那就看热阻啦，内层远大于外层呀

除热阻外，在相同铜厚的情况下，在工序上表层会有电镀这样一道工序，因此表层实际的铜厚会厚一点。

LS正解，温升指的是“电子电气设备中的各个部件高出环境的温度”（这个可以百度）。

5楼说的正解，
1.一般来说，温升的确会减少载流量的大小，但影响不是太大，且对于外层覆盖绿油，个人感觉温度与内层的差别应不是太大。（这方面没有实践支持，可以热分析下）
2.电镀一般镀铜厚度为20－25UM，一般军品至少为25UM，而厂商的实际镀铜厚度有可能更大，约35UM，因此相当于1OZ左右。因此它的载流会比内层多的多。
3.但对于一些载流软件，我还是有些疑义，就是当内层铜厚为3OZ左右后，表层与内层铜厚的载流的差别仍旧很大，这一点不甚明白，但一般软件计算都是根据IPC等规范的建议方法来算，因此希望有知道的朋友帮我一解疑惑?！（或许这时就是温升了吧）

如果表层的总厚度(铜厚+电镀)与内层一样的厚度的话，那他们的载流能力是否一样呢?差多大?

顶起来， 向大家学习

好帖子啊，学习中

学习学习

一直困扰我的一个问题——为什么我们这么在乎温度呢?通流大小、铜皮宽度、厚度、会对温度有所影响，但是温升高了，会对什么参数产生什么样的影响呢?

7楼说的很明确了，载流无非是铜厚线宽以及温升几个方面的考虑，只要考虑表层与内层的这几项参数有何不一样就知道了