出负片光绘文件时，隔离焊盘和内层焊盘一样大是否会短路

记得上次在论坛上看到一个帖子说是隔离焊盘和内层焊盘一样大会发生短路情况，但是我仔细思考了下，感觉应该不会短路才对，因为隔离焊盘和内层焊盘一样大时，就会在内层的负片光绘文件中形成一个和内层焊盘一样大的实心圆，而负片中看得见的制作出来都是没有的，所以按理说是不会短路的啊，请大家发表下自己的看法吧

而且负片中就没有regular pad，只有隔离焊盘，所以我认为只要隔离焊盘比孔径大即可，和regular pad没有关系

最近好像高手都不在

最近好像高手都不在

理论上，，不会。
你可以测试一下，，出个gerber看一下不就明白。
实践是检验真理的唯一标准。

是没有regular 焊盘，但是人家有 Thermal 焊盘，上个帖子说的是没错的。你要理解什么是flash ，regular，还有Thermal（热风焊盘）pad。人家上次说的隔离焊盘是跟 热风焊盘一样大，那当然会短路。

还有上次的那个帖子，能否再给连接，我想研究再研究下某些东西。谢谢

正片时候调用reg焊盘  负片调用热风焊盘和隔离焊盘   如果没有的话  肯定就全部短路了  想出负片 前期工作要做足 不然很容易出错----------------这位kevin890505   的想法跟我一样