怎么设置实现部分敷铜不会被盖绿油

在soldermask top（bottom）画shape，或者做成焊盘

我刚开始也是用焊盘形式，不过这样每画次板都要做个焊盘麻烦，你的方法具体怎么操作，Options蓝的class和subclass怎么选择，敷铜都是ETCH和top，麻烦你能详细说明下嘛，谢谢

class         PACKAGE GEOMETRY
subclass      SOLDERMASK_TOP

SOLDERMASK_TOP是阻焊层意思，那助焊层PAST也要加shape嘛。加不加板子做出来有啥区别

还是不懂生产啊你。

呵呵，不过我想很多新人人跟我一样，只会画PCB，对做板子的流程都不懂

那请教下，静态敷铜与动态有什么区别，我在PCB中试就外观不同，不知道在实际运用中有什么要求

PASTmask做钢网用的，做PCB的时候就不需要用到。只是在元件焊接的时候用。

静态不避让。动态避让。自己画下试试就知道 了。

呵呵，受教了，谢谢

想漏铜，就开窗；
你想强连的时候，就会发现静态铜的一个作用了。