金手指封装

top面调一遍pad，bot面再调一遍pad~~~

OK 做了正反面两种焊盘调用
金手指应该怎样设置阻焊层呢?

金手指应该开整窗吧~~在solder层铺一层

做焊盘应该都有阻焊层的，不需要单独设置，你做成正反两种焊盘就行了

对的，做正反两面焊盘

继续，大家怎么处理阻焊的，金手指没有绿油

金手指开整窗，是在board geometry下的solder mask还是在package geometry下的solder mask?
这两个有什么区别

应该是board层吧，因为你阻焊是开在板子上的，怕package是指的封装层面的！

开在这两层都可以，只是出光绘的时候记得添加该层
这样理解是否正确呢?

ALLEGRO是在库里 改的 而且是焊盘组合货 只要你有了一个焊盘在封装组合器里组合好就有了

做2面的焊盘