请教：BGA封装在top层，封装内能不能走线啊，会不会造成短路之类的？

肯定可以走线啊

我看了下，封装内的走线与BGA封装的焊盘距离挺近的，估计也就6mil——10mil这样，这样也没关系嘛?

那要看PCB厂的加工能力了噻，我设计的FPGA的PCB一个引脚一个电容就没问题的，把电容放在BGA芯片的另外面，一般BGA焊盘的间距为1mm，用0402封装的电容距离就和BGA焊盘一样，过孔直接打在电容焊盘上，嘿嘿

额，估计你没听明白我的意思，我的意思是：我的FPGA的BGA封装放在了top层，然后呢，因为连线需要我有几根线是在top层，穿过这个BGA封装的，现在板子已经加工好了，就是怕焊接FPGA的时候焊锡和top层的这几根线连接造成短路。所以我想问下，我在BGA封装内走线会不会出现这样的问题。

没问题的，你的走线是铺了绿油的，是保护起来了的

哦，好的，谢谢