多层板的过孔问题

请教下，多层板过孔最小设置可以多少?
我现在同事布的一块三星的S5PV210核心板，因为电源芯片用的是WM8310，封装BGA-169，PIN直径10mil，球间距见图
该区域用的过孔是孔径8mil，盘径11mil，不知有没问题，主要是担心制板厂做不了，麻烦各位前辈给个意见

是要问问板厂，电镀时有个纵深比的。

通孔8mil钻径，焊盘最小16mil；中小批量时，8mil钻径时，板厚可以做到1.6mm，做样板时有的板厂可以把两者之比做到20:1，前提钻径大于0.2mm。不放心再去问一下PCB板厂

不一样的板厂会有不一样的加工能力,想要确定板子上的最小过孔你得先确定你的板厚,确定板厚以后你可以询问生产厂家该板厚他们能做的多小的过孔.

板厚是1MM的，继续求解

通孔8mil钻径，焊盘16mil,我们现在正在量产

厚径比≤10，推荐12。具体的还需和制板厂沟通

一般都是0.127mm走线0.2过孔吧 我反正最小都这么设计

我们公司的板子是2mm厚，使用的最小过孔是8mil，焊盘是16mil

就这一个过孔，一个管脚电流有的达到1A了吧，电流可以承载那么大吗