不得不说我被三星S5E4412 这个BGA 难住了

没看懂你的意思?既然已经做了二阶的HDI工艺了,你1-2或者1-3的盲孔不是都应该打在BGA的焊盘上面么,怎么还会存在太近的问题.你所说的这块芯片我没有接触过,但是我以前做过一块有0.5mmBGA芯片的二阶18层板,我的BGA外围两层都是直接走4mil的线出来以后扇出过孔,中间的都是直接在BGA焊盘上面放置1-2或者1-3盲孔,在走线出来转接2-3或者3-18盲孔.

这位兄弟高手 这个是0。4MM 的 第二排都起不出线 3MIL    第二排起都必须打盲孔 现在做了二阶 1-2  1-3
但第四排的就出不来了  因为我没有把盲孔打焊盘上 板厂说盲孔 和焊盘太近 如果我做三阶 有好的层叠推一下没  谢谢

1-2,2-3,3-6,6-7,7-8

哪位有没有好的PCB厂推荐一下
做高密度板的
3 MIL 线宽
0。1MM内径的盲孔

楼上的都是高手

表面的盲孔不能偏太多，不然会焊接短路的。焊接不良率会很高，孔直接打在PIN上最好。BGA的PIN距大的话没关系。

1-3的盲孔需要做镭射孔了吧?机械孔的盲孔只能1-2,1-4,1-6、7-8、5-8、3-8、吧?镭射孔价格比较高吧?如果你的孔都能打到焊盘上，那每排走线在不同层，不就都能走出了吗?不需要埋孔的

楼上都是高手，我新手表示不懂。

shirly229    请教下  1-2,1-4,1-6、7-8、5-8、3-8 你这种是怎样设的层叠  2.4,6显然不能做参考层 你是做的层叠

选择任意层互联的PCB设计制造工艺，什么问题都没有了，不过PCB的成本就上去啦！

  1-2,1-4,1-6、7-8、5-8、3-8   这种厂家都做不了
确认了下

因为你做的八层板,大致层叠结构不难猜,你可能是考虑到你的第二层是电地平面,打1-2的盲孔然后在第二层出线不理想对不对.如果你这个BGA里面的信号比较重要的话那就做1-3的盲孔会比较好点.反之,则可以将你BGA摆放的那一层的相邻层设置为电源层,打1-2盲孔在电源层走线扇出.这样做的话,我BGA放TOP层,我的层叠就会是TOP-VCC-S-GND-VCC-S-GND-BOTTOM.电源层只会占用BGA下方的部分,其他地方照旧.

各位一般二阶怎么做的
BGA焊盘太小了  无论表层和内层都出不了线
纠结  我的层叠是  TOP -  S-S-GND-S-POWER -BOTTOM  内电是分割的

BGA 焊盘最小做大多的
做了6.7 MIL  不行 换成 8MIL 也不行 最后换成 10MIL 才可以
板厂工艺能做多大的BGA 焊盘